【临床特点】

1引起头皮Ⅲ度深型烧伤的致伤原因为热力持续时间长，全层头皮烧伤后合并感染和骨质长时间暴露均可引起颅骨坏死，头部电击伤引起的颅骨坏死更多见。

2头皮Ⅲ度深型烧伤是指全层头皮损伤坏死伴颅骨坏死，根据颅骨坏死损伤深度可分为部分颅骨坏死和全层颅骨坏死两类。

【治疗技术】

1颅骨外板部分或小块颅骨坏死（小于5cm×5cm）

它的处理可在早期切痂时在新鲜骨面上植皮或进行皮瓣转移，也可以采用骨钻多处钻孔的方法，孔距和孔径一般为05cm，钻至出血的健康骨质，涂MEBO培植肉芽组织，后期植皮。

2大块颅骨坏死者（大于5cm×5cm）

可一次将烧伤的死骨凿除，在凿孔的基础上，再用平而薄的小骨凿与颅骨约成30°角顺颅骨弧度沿孔洞边缘自内、外板之间的板障髓腔凿除颅骨外板，逐一扩大，直至凿除全部坏死的颅骨外板，显露出血的板障髓腔。颅骨创面搓凿平整，用盐水纱布压迫止血，MEBO纱布覆盖培植肉芽，或直接游离植皮。

3颅骨全层坏死

（1）小块的颅骨全层坏死处理同颅骨部分坏死。

（2）大块的颅骨全层坏死时，可先采取MEBT/MEBO治疗。后期与正常组织分离时再择期取出坏死颅骨，这时硬脑膜肉芽组织已较丰满。可于硬脑膜肉芽创面进行自体皮移植。

（3）若病人接受MEBT/MEBO时已有硬脑膜感染甚至形成脓肿，亦可先采取MEBT/MEBO治疗7～15天，引流脓液，培植创面健康组织生长，再切除烧伤颅骨和进行自体皮簇内植术。

【注意事项】

1大块颅骨坏死骨凿除后处理一般要MEBO治疗25～35天板障内有肉芽组织充填满时进行植皮，自体皮成活率高，创面愈合快。术后配合营养支持治疗。

2不易切除和感染不局限时应先采取MEBT/MEBO治疗，适时多处钻孔引流，等待肉芽组织生长后植皮。

3去除颅骨坏死所形成的颅骨缺损可暂不予处理，待所有创面愈合后据情处理。若不影响生活质量者，可不予处理；无MEBT/MEBO条件者，可择期应用替代物修补。